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シリコーンディップ成形
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| シリコーンゴムは広い温度範囲（－６０℃～２５０℃）で物性変化が極めて小さく、無毒性が高い為、電子機器や食品、医療分野で広く使われております。 弊社では、優れた特性をもつシリコーンゴムをディップ成型により薄膜形状化し、特に医療分野で活用されております。 |
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特徴 |
| ・パーティングラインの無い薄膜成型なので、５００％まで伸びます | |
| 肉厚０．２～０．３㎜・硬度Hs４０° | |
| 最大外径φ３０ 最大長さ２００Ｌ | |
| ・オートクレーブ滅菌可能 | |
| ・透明性が高い | |
| ・無味無臭で無毒性が高く、生体適合性に優れている | |
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お問い合わせ
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株式会社 クニイ
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TEL(03)3252-0731
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FAX(03)5295-2055
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